工業接插件在電鍍過程中，金在許多暴露于污漬的表面上成核。這些核不斷生長并擴散到表面，碰撞并完全覆蓋表面，形成多孔鍍層表面。涂層的孔隙率與包覆程度有關系。15u以下，孔隙率增加較快，50u以上，孔隙率很低，實際下降速度可以忽略不計。這就是為什么電鍍用貴金屬的厚度通常在15~50u范圍內。

孔隙率還與基材缺陷有關，例如夾雜物、疊層、沖壓痕跡、沖壓件清潔不正確、潤滑不正確等。端子電鍍表面的磨損也會造成基材的暴露。電鍍表面的磨損或壽命取決于兩種表面處理的兩個特性：摩擦系數和硬度。硬度增加，摩擦系數降低，表面處理壽命提高。

電鍍金通常是硬金并含有硬化活化劑，鈷是一種常見的硬化劑，可以提高金的耐磨性。選擇鈀鎳鍍層可以提高金屬鍍層的耐磨性和壽命，一般20~30u的鈀鎳合金表面鍍有3u的金，既具有良好的導電性，又具有高耐磨性。

另外，通常采用鎳底層來進一步提高使用壽命。它提供了幾個重要的功能，確保端子接觸接口的完整性。氧化物前表面，鎳層提供了有效的阻擋層并阻擋基板中的孔，從而減少點蝕的可能性；并在支撐層下方提供堅硬的貴金屬鍍層，從而增加涂層的壽命。鎳底層越厚，磨損越低。但考慮到成本和控制面的粗糙度，一般選擇50~100u的厚度。

非金屬鍍層，特別是錫和鉛及其合金，覆蓋有氧化膜，但在[敏感詞]時，氧化膜很容易破裂并建立金屬接觸區域。與貴金屬不同，它們總是具有些表面膜。由于目的是提供工業接插件并保持金屬接觸界面，因此要考慮這些層的存在。一般來說，對于有色金屬電鍍，向前的力要求足夠高，足以破壞膜層，從而保持端子接觸界面的完整性。對于含有薄膜層的端子表面，清潔作用也很重要。

端子電鍍有三種非金屬表面處理：錫錫鉛合金、銀和鎳。錫常用，銀在高電流方面具有優勢，而鎳僅限于高溫應用。

采用錫表面處理是基于氧化錫膜層容易被破壞的事實而提出的，鍍錫表面會覆蓋一層又硬又薄又脆的氧化膜。[敏感詞]是軟錫氧化膜。當相應的正向力作用在膜層上時，氧化錫很薄，無法承受這種載荷，因脆而易碎而破裂。在這種條件下，負載轉移到錫層，錫層柔軟且柔韌，在負載下容易流動。由于錫的流動，氧化物中的裂紋更寬。通過裂縫和縫隙。錫擠入表面，提供金屬接觸。錫鉛合金中鉛的作用是減少錫晶須的產生，錫晶須是錫電鍍材料表面在應力作用下形成的單晶。

錫須會造成端子之間的短路。添加2%以上的鉛可減少錫晶須。還有一種類似比例的錫鉛合金，就是錫鉛=6040，接近我們焊接時的成分比33，主要用于需要焊接的工業接插件。然而，近年來，減少電子電氣產品中鉛含量的法律要求越來越多。許多電鍍端子都需要無鉛電鍍，主要包括純錫、錫/銅和錫/銀電鍍。通過在銅和錫之間鍍一層鎳或使用啞光、啞光錫表面，可以減緩錫晶須的產生。

銀是一種非貴金屬端子表面處理，因為它與硫和氯反應形成硫化物膜。硫化物膜是半導體，會形成“二極管”特性。白銀也很軟，類似于軟金。由于硫化物不易被破壞，因此銀不存在摩擦腐蝕。銀具有優良的導電性和導熱性，在大電流下不會熔化。是大電流端子表面處理的優良材料。