電鍍技術是連接器行業的技術之一，電鍍技術不但體現在工業接插件的外觀上，更是相關機電性能的重要技術支撐。貴金屬電鍍是指覆蓋底面的貴金屬，通常是鎳。一般連接器鍍層厚度：金15~5Ou，鎳50~100u，常用的貴金屬是鍍金的，鈀及其合金。它們是惰性的并且沒有自己的薄膜，對于這些表面處理，金屬接觸是“自動的”,應該考慮如何保持端子表面不受污染、基體擴散、端子腐蝕等外界因素的影響。

金是理想的電鍍材料，具有優良的導電性和導熱性。幾乎在任何環境下都能防止腐蝕。由于這些優點，金成為要求高可靠性的工業接插件中的主要電鍍成分，但金的成本較高。鈀的電阻高，傳熱性低，耐腐蝕性和耐磨性較差，但比金有優勢。鈀鎳合金（80~20）一般用于連接器端子。金屬電沉積的基本概念是通過電化學方法在固體（導體或半導體）表面放電并還原成金屬的簡單金屬離子或復合離子，原子附著在電極表面以獲得金屬層的過程。

目的電鍍改變固體表面性能外觀，提高耐蝕性、耐磨性，增強硬度，并提供特殊的光、電、磁、熱等表面性能。大部分電子連接器、端子都需要進行表面處理，一般是指電鍍。主要原因有兩個：一是為了保護端子簧片基材不被腐蝕；二是為了保護端子簧片基材不受腐蝕，建立和維持端子之間的接觸界面，特別是薄膜控制。換句話說，更容易實現金屬與金屬的接觸。

大多工業接插件彈簧都是由銅合金制成，通常在使用環境中會產生腐蝕，如氧化、銹蝕等。端子電鍍是為了將簧片與環境隔離，防止腐蝕。端子表面特性的優化可以通過兩種方式實現，一是端子的設計，以建立和維持穩定的端子接觸界面。其次，在[敏感詞]過程中不存在與金屬建立接觸所需的或破壞的表面層，沒有膜層破裂和膜層是貴金屬電鍍和非貴金屬電鍍的區別以及兩種電鍍形式的區別。