板上連接器是電子市場上常見的連接器產品，有著極強的的傳輸能力，可廣泛應用于多個領域，主要應用于通信網絡、電力系統、工業自動化、醫療設備、辦公設備、智能家電、軍工制造等行業。本文主要講解板上連接器測試分析和測試檢驗；

測試分析

1.工作時，電流在接觸點產生熱量，導致溫度升高。因此，一般認為工作溫度應等于環境溫度和接觸溫升之和，規定了在額定工作電流下的允許溫升。

2.耐鹽霧連接器在含有水分和鹽分的環境中工作時，金屬結構件和接觸件表面處理層可能產生電化學腐蝕，影響板上連接器的物理使用和電氣性能。

3.潮氣的侵入會影響H連接的絕緣性能，腐蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%，溫度+40±20℃，試驗時間按產品規定，交變濕熱試驗更為嚴格。

4.故障排除，當出現故障時，可能是由于斷線、連接器接觸不良、連接器端子松動等原因造成的。由于電線很少在中間斷開，大多數都是在連接器處斷開。因此，在檢查過程中，我們應該注意仔細檢查傳感器和沿線電線的連接是否松動和接觸不良。

5.由于接觸不良引起的開路故障，往往是由于連接器端部腐蝕，外部污物進入端子或連接插座，從而造成接觸壓力降低。此時，只要拆下重新安裝，改變其連接狀態，恢復正常接觸。

測試檢驗

1.注意加載的電壓不應超過其額定電壓的50%。

2.安裝尺寸對于[敏感詞]式接頭，焊到PCB上的焊腳長度要求PCB板外露部分大于0.5mm。

3.對于精度較高的板上連接器，在PCB空間允許的情況下盡量選擇帶定位銷的型號，方便手工焊接。

4.檢查是否有防呆設計。

5.檢查用于材料是否含鉛。

6.小體積板上連接器低接觸壓力，在小電流、低電壓場合使用時，建議使用鍍金或鍍銀的連接器，避免薄膜電阻對信號的影響。

7.注意觀察對接后的高度是否符合PCB周圍元器件的焊接高度，配合高度必須大于PCB周圍元器件的焊接高度，并且要有一定的余量，保證不干涉。尤其需要注意的是PCB焊接后元件可能出現的高度誤差。
以上就是關于板上連接器測試分析和測試檢驗，如要了解更多連接器內容可閱讀我們其它文章。