電鍍技術是連接器行業(yè)的技術之一，電鍍技術不但體現(xiàn)在工業(yè)接插件的外觀上，更是相關機電性能的重要技術支撐。貴金屬電鍍是指覆蓋底面的貴金屬，通常是鎳。一般連接器鍍層厚度：金15~5Ou，鎳50~100u，常用的貴金屬是鍍金的，鈀及其合金。它們是惰性的并且沒有自己的薄膜，對于這些表面處理，金屬接觸是“自動的”,應該考慮如何保持端子表面不受污染、基體擴散、端子腐蝕等外界因素的影響。

金是理想的電鍍材料，具有優(yōu)良的導電性和導熱性。幾乎在任何環(huán)境下都能防止腐蝕。由于這些優(yōu)點，金成為要求高可靠性的工業(yè)接插件中的主要電鍍成分，但金的成本較高。鈀的電阻高，傳熱性低，耐腐蝕性和耐磨性較差，但比金有優(yōu)勢。鈀鎳合金（80~20）一般用于連接器端子。金屬電沉積的基本概念是通過電化學方法在固體（導體或半導體）表面放電并還原成金屬的簡單金屬離子或復合離子，原子附著在電極表面以獲得金屬層的過程。

目的電鍍改變固體表面性能外觀，提高耐蝕性、耐磨性，增強硬度，并提供特殊的光、電、磁、熱等表面性能。大部分電子連接器、端子都需要進行表面處理，一般是指電鍍。主要原因有兩個：一是為了保護端子簧片基材不被腐蝕；二是為了保護端子簧片基材不受腐蝕，建立和維持端子之間的接觸界面，特別是薄膜控制。換句話說，更容易實現(xiàn)金屬與金屬的接觸。

大多工業(yè)接插件彈簧都是由銅合金制成，通常在使用環(huán)境中會產生腐蝕，如氧化、銹蝕等。端子電鍍是為了將簧片與環(huán)境隔離，防止腐蝕。端子表面特性的優(yōu)化可以通過兩種方式實現(xiàn)，一是端子的設計，以建立和維持穩(wěn)定的端子接觸界面。其次，在[敏感詞]過程中不存在與金屬建立接觸所需的或破壞的表面層，沒有膜層破裂和膜層是貴金屬電鍍和非貴金屬電鍍的區(qū)別以及兩種電鍍形式的區(qū)別。