
板上連接器測試分析和檢驗(yàn)講解
Time:2022-03-11Views:2224 Author:Yixinying
測試分析
1.工作時(shí),電流在接觸點(diǎn)產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫度升高。因此,一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度和接觸溫升之和,規(guī)定了在額定工作電流下的允許溫升。
2.耐鹽霧連接器在含有水分和鹽分的環(huán)境中工作時(shí),金屬結(jié)構(gòu)件和接觸件表面處理層可能產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕,影響板上連接器的物理使用和電氣性能。
3.潮氣的侵入會影響H連接的絕緣性能,腐蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對濕度90%~95%,溫度+40±20℃,試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定,交變濕熱試驗(yàn)更為嚴(yán)格。
4.故障排除,當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí),可能是由于斷線、連接器接觸不良、連接器端子松動等原因造成的。由于電線很少在中間斷開,大多數(shù)都是在連接器處斷開。因此,在檢查過程中,我們應(yīng)該注意仔細(xì)檢查傳感器和沿線電線的連接是否松動和接觸不良。
5.由于接觸不良引起的開路故障,往往是由于連接器端部腐蝕,外部污物進(jìn)入端子或連接插座,從而造成接觸壓力降低。此時(shí),只要拆下重新安裝,改變其連接狀態(tài),恢復(fù)正常接觸。
測試檢驗(yàn)
1.注意加載的電壓不應(yīng)超過其額定電壓的50%。
2.安裝尺寸對于[敏感詞]式接頭,焊到PCB上的焊腳長度要求PCB板外露部分大于0.5mm。
3.對于精度較高的板上連接器,在PCB空間允許的情況下盡量選擇帶定位銷的型號,方便手工焊接。
4.檢查是否有防呆設(shè)計(jì)。
5.檢查用于材料是否含鉛。
6.小體積板上連接器低接觸壓力,在小電流、低電壓場合使用時(shí),建議使用鍍金或鍍銀的連接器,避免薄膜電阻對信號的影響。
7.注意觀察對接后的高度是否符合PCB周圍元器件的焊接高度,配合高度必須大于PCB周圍元器件的焊接高度,并且要有一定的余量,保證不干涉。尤其需要注意的是PCB焊接后元件可能出現(xiàn)的高度誤差。
以上就是關(guān)于板上連接器測試分析和測試檢驗(yàn),如要了解更多連接器內(nèi)容可閱讀我們其它文章。